承担本科生课程《实用表面贴装技术》、硕士研究生课程《先进微电子封装技术》、博士研究生课程《先进半导体封装技术》、博士生研究学科前沿系统讲座《先进半导体封装技术介绍》。 指导博士研究生赖涛获得2020年21届国际电子封装年会(ICEPT)最佳学生论文二等奖, “Highly strength Cu-Cu joint formation by sintering of copper nanoparticles”; 指导硕士研究生罗绍根获得2020年21届国际电子封装年会(ICEPT)优秀海报奖, “Effect of power on the hollow phenomenon during laser sintering of copper nanoparticles”; 指导硕士研究生杨斌、周章桥、邹其昱、陈涛和曹萍获得2018年科大百万奖金国际创业大赛佛山赛区电梯演说一等奖、团队24强; 指导硕士研究生周章桥、邹其昱、雷珍南、陈梓源和匡自亮获得2019年科大百万奖金国际创业大赛佛山赛区团队24强。 |